中富电路获得实用新型专利授权：“具有冲孔精度靶标的PCB高多层线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示中富电路（300814）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“具有冲孔精度靶标的PCB高多层线路板”，专利申请号为CN202323184902.9，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本实用公开了一种具有冲孔精度靶标的PCB高多层线路板，其包括至少两层拼合板，拼合板上设置有用于焊接接触以导电的焊盘，焊盘具有至少一个，焊盘包括：圆孔以及围绕在圆孔周围至少两个定位孔，多个定位孔相对于圆孔对称设置，定位孔呈弧形，定位孔弧形的圆心与圆孔圆心重合；定位孔边缘至圆孔外边缘的距离彼此相同，多个定位孔的宽度彼此相同。本实用提供的拼合板在拼接后，焊盘彼此重合，位于焊盘上的圆孔彼此导通，通过覆铜后能够实现两层拼合板之间导电，其中，当拼合后，两层拼合板的圆孔偏移量可以通过观察定位孔的偏移量获得，也可以通过量取上下两层拼合板上的定位孔的偏差确定冲孔精度或者拼合错位的数值。

今年以来中富电路新获得专利授权9个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5366.96万元，同比减27.5%。

数据来源：企查查

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