满坤科技：公司持续在加大对服务器产品的PCB技术研发和储备，更多内容请关注公司后续披露的信息

证券之星消息，满坤科技(301132)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！根据公司投资者交流记录，公司在通信电子领域HDI（高密度互联）产品等都有技术储备，运用于服务器产品的PCB目前正在研发，是否属实？谢谢！

满坤科技董秘：投资者您好，公司持续在加大对服务器产品的PCB技术研发和储备，更多内容请关注公司后续披露的信息，感谢您的关注！

投资者：请问公司在泰国生产基地的建设进度？

满坤科技董秘：投资者您好，公司基于业务发展及海外生产基地布局需要，为进一步拓展海外市场，响应下游优质客户的全球化交付要求，在泰国投资新建设生产基地，总投资额为不超过7,000万美元。目前正在办理公司注册、土地购买商洽和国内政府部门备案等，未来公司将紧跟行业发展趋势与客户需求进行生产基地布局，更多进展请关注公司后续披露的相关公告。

投资者：您好，可否介绍一下目前公司在高密度互联板（HDI） 方面的技术和人才储备，以及市场产品方面的布局，公司是否有计划往数据中心服务器方向发展？

满坤科技董秘：投资者您好，公司一直在储备HDI技术,HDI起步产品主要为LED以及MicroLed等产品,目前可以满足10层2阶产品的批量生产。同时也在为工控以及车载摄像模组、ADAS、域控方面的产品做技术开发。在人才储备方面，目前厂内储备了多名来自行业内多名在HDI老牌工厂任职经历的技术人员，公司将会持续重视人才的引进与培养。目前公司暂时还未有涉及数据中心服务器相关PCB产品，但是有面向服务器产品的PCB技术研发储备。感谢您的关注！

投资者：您好，据了解公司密切关注行业发展，结合行业趋势， 积极投入并顺利完成“一种 20 层二压二阶盲埋孔产品的研究”， 为未来高密度互联板（HDI） 产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备。请问该HDI产品主要面向哪些应用领域？谢谢！

满坤科技董秘：投资者您好，公司一直在储备HDI技术,HDI起步产品主要为LED以及MicroLed等产品,目前可以满足10层2阶产品的批量生产。同时也在为工控以及车载摄像模组、ADAS、域控方面的产品做技术开发。

投资者：您好！根据公司公告，公司结合行业发展趋势， 积极投入并顺利完成“一种 20 层二压二阶盲埋孔产品的研究”， 为未来高密度互联板（HDI） 产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备。请问该HDI技术主要面向哪些应用领域？感谢！

满坤科技董秘：投资者您好，公司一直在储备HDI技术,HDI起步产品主要为LED以及MicroLed等产品,目前可以满足10层2阶产品的批量生产。同时也在为工控以及车载摄像模组、ADAS、域控方面的产品做技术开发。

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