芯翼信息公布C++轮融资，投资方为中平资本、涵崧资产等

证券之星消息，根据天眼查APP于5月27日公布的信息整理，芯翼信息科技（上海）有限公司公布C++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中平资本，涵崧资产，源起基金，旌银投资。

芯翼信息科技（上海）有限公司的历史融资如下：

芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校，具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。公司备受投资机构青睐，自成立以来，公司已先后完成5轮融资，包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时，公司的研发能力也得到了国家部委的认可，2020年6月，公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目，成为为数极少的获此殊荣的初创企业。

数据来源：天眼查APP

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