证券之星消息，2024年6月4日芯源微（688037）发布公告称公司于2024年5月30日组织现场参观活动，北国华盖(辽宁)投资管理有限公司、辽宁上市公司协会、辽宁省工业和信息科学研究院、辽宁省基金业协会、辽宁省老科技工作者协会、辽宁省轻工科学研究院有限公司、辽宁卓林投资管理有限公司、鹏华基金管理有限公司、青岛晟庄私募基金管理有限公司、上海璞远资产管理有限公司、沈阳产业技术研究院、北京华诺投资管理有限公司、沈阳股权投资协会、沈阳锦绣中和资本管理有限公司、沈阳盛京天使私募基金管理有限公司、西藏新航线投资管理有限公司、招商基金管理有限公司、博时基金管理有限公司、川江投资有限公司、和财(辽宁)基金管理有限公司、华泰证券股份有限公司、嘉实基金管理有限公司、辽宁和生中德产业投资基金管理人中心(有限合伙)、辽宁控股(集团)有限责任公司参与。
具体内容如下：
问：公司产品主要应用在哪些领域，行业地位如何？
答：公司产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，主要应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。公司目前是唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的国产厂商，该设备是半导体产线上唯一与光刻机联机工作的核心工艺设备，目前被日本厂商高度垄断，公司在该领域成功打破国外垄断、填补国内空白，现阶段国内市场占有率仍然较低，行业天花板很高；公司生产的前道单片式物理清洗机、后道先进封装用涂胶/显影机等均为国内细分市场龙头。此外，公司正在积极布局其他新品，不断丰富公司产品矩阵，包括前道单片式化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动SiC划裂片一体机等，未来有望为公司贡献新的业绩增长点。
问：公司如何看待2024年下游晶圆厂扩产节奏？
答：根据SEMI近期公开的数据显示，经历了2023年的行业收缩后，2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元。SEMI提到，中国将引领半导体行业扩张，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，并在2024年产能同比增加13%。公司正积极与国内各大客户接洽，加快机台迭代优化及订单导入速度，增强客户粘性，不断提升市占率水平。
问：晶圆厂里涂胶显影机和光刻机的配套比例是怎样的？
答：晶圆厂中inline涂胶显影机和光刻机联机作业，1比1配套。此外，光刻工艺中还需要大量应用offline涂胶显影机，如Barc、PI、SOC等，该类设备不需要与光刻机一对一联机。
问：涂胶显影机产能和光刻机产能之间的关系是怎样的？
答：为保证光刻机的产能得到充分利用，inline涂胶显影机产能通常要比光刻机高10%-15%左右。
问：公司新品临时键合机、解键合机市场竞争情况如何？
答：国内临时键合机、解键合机市场主要被日本等海外厂商高度垄断。公司于2021年获得国内重要存储客户支持，开始提前布局临时键合、解键合设备，目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，产品成功打破国外垄断，已陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单。
问：目前公司产品零部件国产化替代进展如何？
答：目前公司零部件国产化替代进展良好。公司围绕自身主业已搭建了有序、持续、健康、合规的供应链体系，并持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件，确保生产所需。同时，基于供应链安全的考虑，除了与现有核心供方保持良好的合作关系，公司也在积极开发和评估其他合格供方。
问：公司今年员工规模情况预计如何？
答：截至2023年底，公司员工人数为1118人。今年公司主要将人资工作重心放在研发人员扩充和上海子公司人员补充方面，预计人员相较之前不会有大幅增长。
问：公司第二季度新签订单及业绩展望如何？
答：公司第二季度新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期，具体情况请参见公司后续公告。
芯源微（688037）主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售。
芯源微2024年一季报显示，公司主营收入2.44亿元，同比下降15.27%；归母净利润1601.1万元，同比下降75.73%；扣非净利润863.07万元，同比下降84.9%；负债率44.17%，投资收益177.81万元，财务费用-483.0万元，毛利率40.3%。
该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级12家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为123.49。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4949.0万，融资余额增加；融券净流出1100.33万，融券余额减少。
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