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利亚德董秘回复：高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片

来源：证星互动追踪 2024-05-13 18:06:37

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证券之星消息，利亚德(300296)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请介绍一下什么是高阶MiP？与原Mip封装有什么不同，谢谢

利亚德董秘：您好！高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片，比原有MIP使用的芯片更小。

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