证券之星消息,根据企查查信息整理,4月16日公布的《晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking)中标结果公告(1)》中显示苏州德龙激光股份有限公司中标。公告内容如下:
【中国国际招标网】
项目名称:晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking)
招标项目编号:0664-2440SUMECA74/15
招标范围:晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking)
招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司
招标人:北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间:2024-04-11 10:00
公示时间:2024-04-12 20:18 - 2024-04-15 23:59
中标结果公告时间:2024-04-16 17:09
中标人:苏州德龙激光股份有限公司
制造商:苏州德龙激光股份有限公司
制造商国家或地区:中国
数据来源:企查查
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