金百泽获得发明专利授权：“一种台阶焊盘结构及其测试方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种台阶焊盘结构及其测试方法”，专利申请号为CN202211672512.3，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。

今年以来金百泽新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2244.64万元，同比减6.08%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星微信

扫描二维码

关注

证券之星微信