金百泽获得发明专利授权：“一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用”，专利申请号为CN202410039455.8，授权日为2024年3月15日。

专利摘要：本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。

今年以来金百泽新获得专利授权1个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2244.64万元，同比减6.08%。

数据来源：企查查

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