华海诚科披露股票交易异常波动公告,公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论,公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用,颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种,下游客户为封测厂家,目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段,没有形成批量销售,相关产品尚未给公司带来业务收入。
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