深科技董秘回复：DDR4及前代的DRAM产品与NAND Flash所用的主流封装工艺差异不大_股票频道

证券之星消息，深科技(000021)10月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：1）看到企业布局dram内存芯片封测，这种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他专攻nand的封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异吗？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！DDR4及前代的DRAM产品与NAND Flash所用的主流封装工艺差异不大，DDR5后会转为倒装工艺（Flip-chip）；存储产品封测与逻辑产品封测间存在一定壁垒。感谢您的关注。

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