华正新材： 半导体封装材料是公司重点发展方向之一

华正新材(603186)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司在6g领域有什么布局和产品？和华为是否存在合作关系？

华正新材董秘：您好，公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位，积极与国内领先的通信公司共同进行6G领域的技术布局与产品开发。感谢您对公司的关注！

投资者：俞总您好，请问2020年起的时候贵公司的于华为合作的5G通讯产品位于行列头部，如今对华为自研5G芯片的突破及6G研发是否也同样有参与？

华正新材董秘：您好，公司将产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合，持续致力于半导体封装和通信用材料的新产品研发和国产替代。感谢您对公司的关注！

投资者：华为mate60的麒麟9000S的BT基板我司是否有参与供应?如不方便回答请问是否与其有合作？

华正新材董秘：您好，半导体封装材料是公司重点发展方向之一。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵公司在车载显示，智能辅助驾驶等方面是否和华为有合作？

华正新材董秘：您好，公司正积极推进公司产品在汽车特别是新能源汽车上的智能辅助驾驶及其他应用，感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵公司生产销售的高速覆铜板和高频覆铜板主要应用于哪些产品，是否已经规模化销售？

华正新材董秘：您好，公司高频高速产品广泛应用于5G基站天线、功率放大器、滤波器、服务器、数据中心、交换机、光模块等领域，在客户中已形成规模化销售。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的俞总，您好：在一季报中看到华正有提到今年公司向半导体材料大力发展，请问和华为合作的半导体材料项目进展如何？在华为5G芯片突破欧美的封锁下，是否今年能进入量产？

华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。感谢您对公司的关注！

投资者：看到南亚新材回复投资者与华为的订单合作，请问贵公司与华为的材料方面的合作是否也能详细的公布一下？

华正新材董秘：您好，公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。感谢您对公司的关注！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。