IPO动态：华宇电子拟在深交所主板上市募资6.27亿元

池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）拟在深交所主板上市，募资总金额为6.27亿元，保荐机构为华创证券有限责任公司。募集资金拟用于池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：

我们先来了解一下该公司：池州华宇电子科技股份有限公司主要从事集成电路封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州,在深圳、无锡、合肥设有子公司,有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。目前,公司封装业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列,共计超过100个品种。自成立以来,公司始终专注于集成电路封装测试领域,坚持以技术创新为核心,已掌握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12寸、8寸、6寸、5寸、4寸等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。

从目前公布的财报来看，华宇电子2022年总资产为11.19亿元，净资产为5.96亿元；近3年净利润分别为8596.35万元（2022年），1.32亿元（2021年），6132.86万元（2020年）。详情见下表：

华宇电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有142家公司申请上市，申请成功49家（主板8家，创业板35家，科创板6家），4家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所主板过往一年接申请157家，申请成功34家，其余尚在流程中。从保荐机构来看，华创证券有限责任公司过往一年共保荐4家，均在流程中。

目前交易所已受理该申请，对华宇电子有兴趣的投资者可保持关注。

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