华海诚科（688535）新股概览，3月24日开始网上申购

沪市科创板新股华海诚科将于3月24日开始网上申购，申购代码为787535，中签号公布日为3月28日。

江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业,建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司于2016年5月16日在“新三板”挂牌。 公司位于连云港市经济技术开发区临港产业区,占地面积93.6亩,项目总投入约3.2亿元,一期投入一亿多元,现建有国际先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线3条,综合生产能力15000吨/年,目前公司正在进行二期工程建设,计划总投资6000万元,新建两条大生产线,用于生产高端环氧塑封料产品。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。目前公司在国内环氧塑封料行业排名前三位。公司主营业务为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为填料（主要以硅微粉为主）、环氧树脂、酚醛树脂、添加剂（包括偶联剂、脱模剂、应力释放剂等助剂）等原材料供应商，产业链下游为主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域。

客户集中度方面，报告期内，公司向前五名客户的销售额合计占营业收入的比例分别为30.80%、29.88%、26.05%以及29.95%，对单一客户的依赖度较低。

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化，属于“电子专用材料制造”行业。根据国际半导体产业协会（简称“SEMI”），2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90%；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元，在全球的市场份额增至19%。

半导体封装材料的市场集中度相对较高，公司主要产品环氧塑封料与外资主要厂商存在直接竞争关系，外资竞争对手在综合实力、产品系列齐全性、材料开发经验及研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉等方面仍存在较大的优势。此外，随着中国大陆半导体产业链的日益完善、终端应用市场的不断增长以及国产替代进程的加快，市场将可能出现新的半导体封装材料企业，公司将面临国际先进企业和中国新进入者的双重竞争。环氧塑封料领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由发行人、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：江丰电子、安集科技、德邦科技、康强电子

华海诚科2022年报显示，公司主营收入3.03亿元，同比下降12.67%；归母净利润4122.68万元，同比下降13.39%；扣非净利润3518.35万元，同比下降13.95%；负债率25.09%，投资收益156.94万元，财务费用115.53万元，毛利率27.01%。

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