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北京君正(300223)答投资者问

董秘好！公司此前回复“3D DRAM受产能影响预计投产会延后”。请问目前3D DRAM的研发进度如何？预计何时能完成流片、何时能产生收入？主要目标客户是云端AI厂商还是端侧设备厂商？与HBM的差异化定位如何？谢谢！

您好！3D DRAM研发工作已基本完成，因产能问题投片有延后。3D DRAM主要面向端侧及边缘AI，HBM主要面向云端AI。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/7/27 16:32:53

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