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国风新材(000859)答投资者问

尊敬的国企董秘你好：华为韬定律V2单元级3D逻辑折叠堆叠，单颗芯片RDL层、TSV通孔绝缘层对半导体PI膜、PSPI光刻胶用量相比传统2D封装提升3-5倍，公司测算国内封测厂承接华为堆叠芯片订单后，全年高端PI、PSPI理论新增需求量分别是多少吨？现有产能能否承接增量？

尊敬的投资者，您好！请查阅已公开披露的信息，公司目前指定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn），请理性投资，注意投资风险。

来源：互动易     答复时间：2026/7/28 16:21:35

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