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凯格精机(301338)答投资者问

董秘您好，公司晶圆级、HBM适配植球机已实现60μm微凸块等多项关键工艺突破，但半导体高端封装设备行业验证周期普遍6-12个月。想请教：截至当前，长电、通富、华天、芯联集成等头部封测客户的植球机分阶段导入节奏如何？试验线、中试线、批量采购分别推进到哪一步？有无新增存储、海外封测客户验证落地？

您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/7/30 21:40:13

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