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凯格精机(301338)答投资者问

董秘您好，华为近期更新韬定律V2，核心依靠逻辑折叠、3D多层堆叠先进封装提升芯片晶体管密度、降低功耗；公司是华为锡膏印刷设备核心供应商，同时配套点胶、固晶、印检贴一体化封装设备。请问： ① 韬定律落地带来芯片、PCB、先进封装精细化升级，华为是否已批量采购公司三类高端锡膏印刷设备用于搭载逻辑折叠架构的新一代麒麟芯片产线？

您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/7/30 21:29:00

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