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晶盛机电(300316)答投资者问

请问公司的半导体业务发展如何？硅基大硅片成套设备是否大批量出货？长晶设备（半导体）是否大批量出货？IC 前道薄膜沉积设备、第三代半导体 SiC 全流程装备、先进封装专用设备等出货量如何？是否形成批量订单？方形硅片、半导体耗材零部业务拓展如何？

尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。方形硅片设备业务稳步拓展。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

来源：互动易     答复时间：2026/7/10 15:24:59

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