南京聚隆(300644)答投资者问
尊敬的董秘您好！请问公司在半导体芯片封装材料领域研发有哪些进展，未来有哪些规划？
尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2026/6/17 16:47:09
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