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帝尔激光(300776)答投资者问

你好，董秘，公司先进封装领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证？未来会切入HBM、3D IC先进封装激光键合设备赛道嘛！

尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/6/16 8:41:18

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