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云意电气(300304)答投资者问

董秘您好，公司全资子公司芯源诚达已量产车用氮氧传感器HTCC陶瓷芯片 ，该产品采用高温共烧陶瓷工艺，请问这套HTCC陶瓷制备技术，工艺路线是否和当前AI服务器、高速光模块所用陶瓷基板同源？现有产线、陶瓷配方是否具备技改研发、切入AI算力陶瓷基材的相关规划？

您好，非常感谢您对公司产品技术外延的深入挖掘与思考！关于 HTCC 技术相关问题，公司目前已量产的车用氮氧传感器所采用的HTCC高温共烧陶瓷工艺，与 AI 服务器、高速光模块等领域所用的 HTCC 陶瓷基板同属一类技术体系，核心工艺环节具备共通性。目前公司尚未开展 AI 算力相关陶瓷基材业务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/6/11 12:52:34

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