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宏明电子(301682)答投资者问

您好！请问公司新型电子元器件及集成电路生产项目一期是生产什么产品的？谢谢。

尊敬的投资者，您好！公司募投项目“新型电子元器件及集成电路生产项目”一期主要生产电子功能陶瓷材料及浆料、HTCC陶瓷封装外壳产品，主要目标为形成电子功能陶瓷材料及浆料自主保障能力和提升HTCC陶瓷封装外壳产品生产能力。HTCC陶瓷封装外壳产品目标市场主要为防务领域，有望填补国内高端市场供应缺口。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/6/3 16:22:40

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