华大九天(301269)答投资者问
华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连3DIC物理验证(Argus 3DIC寄生提取(RCExplorer时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗
尊敬的投资者您好,公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系,为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要,公司不方便透露涉及具体客户合作情况,如涉及达到披露标准的重大业务进展,公司将及时履行信披义务。感谢您的关注!
来源:互动易 答复时间:2026/6/4 18:12:26
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。