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森霸传感(300701)答投资者问

公司提到CPO（共封装光学）的高密度互连、异质集成、光电协同设计理念与公司技术布局高度契合，目前公司在研项目中是否已有具体的光电一体化传感器产品规划？预计何时能推出样片或进入小批量试产？

尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。未来公司始终密切关注市场动态，加大研发力度，为客户提供更加全面的技术产品和服务。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/5/28 16:45:37

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