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华大九天(301269)答投资者问

华为近期提出“韬定律（时间缩微）”以及逻辑折叠等新型算力提升路径，市场认为后摩尔时代对系统级EDA、Chiplet协同设计、3DIC以及时序优化提出更高要求。请问公司在先进封装EDA、3DIC设计、系统级协同优化等方向是否已有相关技术布局或产品储备？

尊敬的投资者您好，在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端 AI 芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大规模芯片封装设计效率。在 3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商。公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/6/4 18:09:37

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