隆华新材(301149)答投资者问
高管你好!公司产品是否已在芯片和半导体领域商用?如有,请回复是什么产品?谢谢!
公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶,端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节,具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注!
来源:互动易 答复时间:2026/6/1 15:59:27
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