开勒股份(301070)答投资者问-证券之星

股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 开勒股份 (301070)答投资者问 - 全文

开勒股份(301070)答投资者问

董秘您好，贵司投资的孛璞半导体近期官微宣布攻克大口径OCS技术难题，并承接上海战略前沿专项项目，孛璞半导体此前已推出硅光量产8×8/16×16光交换产品线，实现国产氮氧化硅平台OCS（全光交换）量产，请问这次该公司攻克了哪些技术难题？公司26年还会发布哪些规格的OCS产品？

尊敬的投资者，您好！据孛璞半导体官方信息显示，公司提出在硅光上做128×128大口径芯片方案，旨在解决硅光芯片很难超过32×32口径的难题，同时保持低串扰和偏振不敏感，并推动从学术研究向实际应用场景的转换。公司计划2026年计划发布64×64的硅光交换芯片。感谢您对公司的关注！

来源：互动易答复时间：2025/11/28 16:59:38

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行