圣泉集团(605589)答投资者问
“尊敬的董秘您好，关注到公司在先进电子材料及新能源材料领域持续深化布局。请问公司目前在存储芯片产业链中的具体产品应用进展如何？特别是针对HBM等先进封装所需的环氧塑封料（EMC）等关键材料，是否已通过头部客户的验证并实现批量供货？此外，在硅基负极材料方面，公司规划了年产1万吨的产能，请问目前的客户验证及订单落地情况如何？面对行业竞争，公司在多孔碳技术路线上具备哪些核心差异化优势？”
尊敬的投资者，您好，公司是高性能覆铜板（CCL）、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装等领域国内领先的电子化学品材料供应商，可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品, 产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装等领域，相关产品已通过多家国内外头部CCL及PCB厂商性能认证并实现稳定批量出货。 公司依托数十年树脂合成积淀与独有生物质精炼一体化优势，打造酚醛树脂基、生物质重组树脂基双路线协同体系，公司生产的多孔碳可精准可控调控微孔介孔结构，抗压强度、孔道均一性行业领先，能有效缓冲硅材料充放电体积膨胀、提升电池首效与循环寿命，同时内部配套酚醛树脂原料自给、农林废弃物绿色原料降本形成产业链闭环，在产品性能、规模化量产、成本自主可控三方面构筑差异化核心竞争壁垒。感谢您对公司的关注！
来源：e互动 答复时间：2026/7/27 14:56:00
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