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利元亨(688499)答投资者问

尊敬的董秘您好，当前AI先进封装、CPO、HBM带动玻璃TGV基板行业快速发展，请问公司自研的TGV玻璃激光穿孔设备最新研发、工艺验证、客户端送样整体进度如何？目前处于实验室阶段、中试阶段还是商业化验证阶段？谢谢。

尊敬的投资者您好！公司在TGV（玻璃通孔）领域已有技术储备，自主研发的玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证，尚未形成正式订单及收入。感谢关注！

来源：e互动     答复时间：2026/6/22 18:07:00

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