股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 金博股份 (688598)答投资者问 - 全文

金博股份(688598)答投资者问

董秘您好，建议依托公司高纯碳碳复合材料核心技术，延伸布局AI算力产业链高端材料：一是开发3D堆叠AI芯片先进封装用高导热碳碳热沉基板；二是拓展AI芯片晶圆制造设备用高纯碳基工艺部件；三是切入高功率AI服务器液冷散热构件。均为现有技术降维复用，轻投入可快速打开AI赛道增量空间。

尊敬的投资者您好，感谢您的建议和对公司的关注。

来源：e互动     答复时间：2026/6/24 17:05:00

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行