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聚和材料(688503)答投资者问

子公司德朗聚在0BB封装定位胶、ECA导电胶等方面建立了性能优势。这些产品是否属于“小而美”类型，还是具备爆发的市场空间？

尊敬的投资者,您好。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程。感谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2026/7/3 16:11:00

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