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晶丰明源(688368)答投资者问

贵公司的半导体芯片封装属于高端的先进封装吗？有什么技术特点和优势？请详细介绍一下！

尊敬的投资者，您好，目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升。感谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2026/7/13 18:11:00

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