天承科技(688603)答投资者问
请问公司在IC封装基板方面的进展如何？
截至目前，公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品，目前各项业务进展顺利，同时也还在不断争取和突破新的客户及产线，感谢您的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/6/24 13:33:42
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