黄河旋风(600172)答投资者问
请问董秘：黄河旋风有芯片研发吗？
投资者您好，公司启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，成功开发出了多晶金刚石热沉片，导热性能指标达到国外同类产品的水平，多晶金刚石膜双面抛光后表面粗糙度和翘曲度，优于国外同类产品，处于领先水平。作为功能材料，金刚石的热学、光学、电学及量子特性在不断开发。以金刚石应用为主的热管理材料、光学材料、力学及声学材料、半导体材料具有显著的优势和巨大的发展潜力，在现代高科技领域和国防工业中扮演着重要角色，正成为国际竞争的新热点。基于此，金刚石半导体被认为是极具前景的新型半导体材料，被业界誉为“终极半导体材料”。接下来，公司将开展直径3英寸及光学级CVD多晶金刚石薄膜的开发工作，并筹建CVD多晶金刚石检测中心，推进CVD金刚石薄膜在热学、光学、电学、声学和电化学等方面的应用。
来源：e互动 答复时间：2025/5/27 9:30:53
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