迈为股份(300751)答投资者问
2026/07/15 15:48
特斯拉计划向以迈为股份为首的中国供应商采购价值约29亿美元（约200亿人民币）的光伏生产设备。迈为股份已向中国商务部提交了出口许可申请，请问现在什么…
投资者您好，公司遵守国家相关法律法规，经营情况正常，感谢您的关注！
2026/07/15 15:47
尊敬的董秘您好，根据贵司一季度报告的现金流量表中“销售商品、提供劳务收到的现金”，是去年一季度的4倍有余，这么大的增幅很异常。贵司在2026年4月2…
投资者您好，一季度客户预付款增加主要是光伏产品订单导致。关于单笔订单情况，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为…
2026/07/15 15:46
请问公司出口是否正常？之前市场说公司的先进技术产品不能出口给特斯拉，目前出口是否有进展？预计销售规模达到什么程度规模？谢谢
投资者您好，关于单笔订单情况，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！
2026/07/15 15:45
公司宸微半导体的刻蚀、ALD、混合键合设备均为长鑫存储战略级核心供应商，请问该等级是否意味着长鑫扩产招标会给予优先订单配额？未来采购份额有无提升空间？
投资者您好，公司高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已进入多家头部芯片生产厂验证，部分获得重复订单。感谢您的关注！
2026/07/15 15:44
HBM是AI算力核心存储，长鑫大力布局HBM量产，公司混合键合设备是3D堆叠必备设备，能否介绍与长鑫在HBM工艺联合研发进展，是否同步迭代下一代设备？
投资者您好，在键合工艺设备领域，公司的晶圆混合键合设备经研发团队持续创新，成功开发全新对准方案，将对准精度从50nm@3σ提升至30nm@3σ，达到…
2026/07/15 15:43
董秘，您好。贵司在4月份提到已批量供货半导体设备。请问这些设备里有用于存储芯片制造的吗？
投资者您好，在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关…
2026/07/15 15:42
公司已推出12英寸晶圆混合键合、ALD、晶圆激光开槽等成套先进封装设备，批量供货长电、华天、通富微等华为核心封测厂商。想向公司咨询几个问题： 1、公…
投资者您好，公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产，感谢您的关注!
2026/04/23 23:09
关于迈为股份（300751）内控治理失范与用工合规问题，请问公司在ESG合规层面是否已出现重大违规？
投资者您好，公司严格按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第17号——可持续…
2026/04/23 23:06
您好，请问公司在员工劳动用工、离职证明出具及薪酬发放方面是否建立完善合规管理制度？是否存在未依法履行劳动法定义务的情形？公司如何保障ESG合规与投资…
投资者您好，公司已建立覆盖劳动用工、离职流程管理、薪酬发放的合规管理制度，并严格依据《劳动合同法》《社会保险法》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指…
2026/04/23 23:05
作为公司投资者，我们高度关注近期出现的劳动用工及内控管理相关舆情，现就以下事项向公司提问： 1.关于劳动用工合规性：有信息显示，公司存在部分员工…
投资者您好，公司劳动用工均符合《劳动法》《劳动合同法》《社会保险法》等相关法律法规的规定。公司已制定完整的内控制度与流程管理办法，经核查，上述问题反…
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