宝明科技(002992)答投资者问
2026/09/03 11:31
董秘您好，根据公司2026年半年报中提到公司生产的复合铜箔系列产品“在AI服务器通讯信号屏蔽和消费电子EMI领域具有广阔的应用前景”。请问公司在AI…
尊敬的投资者，您好！公司HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段。敬请投资者注意投资风险；感谢您对公司的关注，谢谢!
2026/08/30 11:20
董秘您好。中报披露复合铜箔收入2475.90万元、毛利率23.20%，备注“产能处于爬坡期”；8月5日互动易提及HVLP4/5完成厂内验证正布局送样…
尊敬的投资者，您好！公司复合铜箔的产能依据订单需求在持续提升中；HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段，尚未形成收入。敬请投资者注意投资风险；感谢您…
董秘你好，快充已经成为新能源汽车的标配，但是快充场景下复合铜箔电阻比传统铜箔电阻大因而产热也会更大，请问贵司生产的复合铜箔是否解决了适配快充场景的问…
尊敬的投资者，您好！公司复合铜箔已有合适的工艺方案可以适配4-6C快充。敬请投资者注意投资风险；感谢您对公司的关注，谢谢!
2026/08/12 16:44
董秘您好，请问公司在玻璃基板先进封装领域是否有相关技术布局或业务规划？公司现有的玻璃薄化、镀膜等深加工能力，是否可用于玻璃基板先进封装（如TGV、R…
尊敬的投资者，您好！公司目前暂未布局玻璃基板先进封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢!
董秘你好，复合铜箔能提高电池安全性同时又具备经济性（之前的互动易提到贵司复合铜箔的综合成本相对传统铜箔已经具有竞争优势），在今年七月份电池新国标正式…
尊敬的投资者，您好！有关公司经营情况，请关注公司后续发布的定期报告及其他公告。感谢您对公司的关注，谢谢!
2026/08/06 13:40
董秘你好，贵司称HVLP4/5完成厂内验证并布局送样。贵司无HVLP1-3量产/送样披露，跨代需解决工艺连续性。请问本次主攻HVLP4还是5？复合铜…
尊敬的投资者，您好！公司现有的产线配置和工艺能力主要适用于开发HVLP4/5铜箔，以HVLP5铜箔为主。敬请投资者注意投资风险；感谢您对公司的关注，…
2026/08/03 17:06
尊敬的公司领导你好，年报里提到公司在研发高端电子铜箔。请问公司研发的是hvlp 几代产品，研发进展请介绍一下。
尊敬的投资者，您好！公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及…
2026/07/31 16:55
董秘你好近一年以来贵司股价一直不太理想，股民们普遍不太有信心，各投资平台充斥着许多负面言论。请问贵司是否有计划增强与投资者的交流以及积极同步公司业务…
尊敬的投资者，您好！公司高度重视与投资者的沟通工作，将持续通过多种渠道积极与投资者交流互动；有关公司业务进展，请关注后续发布的定期报告及其他公告；公…
2026/07/28 17:13
董秘您好。在这一轮科技牛市下贵司股价走势并不理想。请问：1）贵司对下半年提升产能利用率是否有信心？2）贵司在股价低迷时是否会考虑回购或大股东增持的可…
尊敬的投资者，您好！（1）公司管理层对公司业务的发展充满信心，将积极推进产能利用率提升工作。（2）公司如有股票相关增持、回购计划将按照法律法规的要求…
2026/07/23 17:34
董秘您好。公司在2025年报中披露复合铜箔销量64.66万㎡、营收975.33万元，赣州基地“逐步投产、良率稳步提升”；2026年3月互动易确认“已…
尊敬的投资者，您好！有关公司经营情况，请关注公司后续发布的定期报告及其他公告。感谢您对公司的关注，谢谢！
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