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宝明科技(002992)答投资者问

尊敬的公司领导你好，年报里提到公司在研发高端电子铜箔。请问公司研发的是hvlp 几代产品，研发进展请介绍一下。

尊敬的投资者，您好！公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注，谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/8/3 17:06:42

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