甬矽电子(688362)答投资者问
2026/08/07 17:17
董秘，你好，长鑫是2017年成立，甬矽也是2017年成立，长鑫市值3万多亿，甬矽市值0.02万多亿，存储是机会，先进封装也是个机会，可是有投资者认为…
尊敬的投资者您好！不同企业所处的细分市场、业务模式、客户结构及发展阶段存在差异，资本市场估值也受到行业景气度、市场预期等多种因素影响。甬矽电子成立于…
2026/08/05 16:40
董秘，你好，公司对未来先进封装技术布局有哪些技术路线储备，在CPO光电共封装领域以及玻璃基板封装领域是否有技术探索，若未来玻璃基板封装大规模普及是否…
尊敬的投资者您好！公司坚定践行技术创新战略，持续布局先进封装领域，基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Sty…
2026/07/28 17:47
董秘，你好，请问公司二期何时能达产？公司是否已经具备2.5D，cowos封装、chiplet等先进封装量产能力？何时能大规模量产，形成收入？公司负债…
尊敬的投资者您好！公司二期工厂成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中，整体进展顺利，但由于2.5D…
2026/07/13 17:13
请问上市公司董秘，今年科创板许多公司通过定向增发来扩产或者进行收购，公司前期公告，拟投资103亿进行扩产，公告中指出，利用自有资金、银行借款等方式来…
尊敬的投资者您好，根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司关于对外投资暨签署投资协议书的公告》（公告编号：2026-045），公司拟投资建设的“微电子高端…
2026/07/07 15:47
尊敬的董秘，请您公布一下贵公司最新的股东人数可以吗？谢谢!
尊敬的投资者您好！根据公司于2026年4月21日发布的《2026年第一季度报告》，截至2026年3月末，公司普通股股东总数为23,182户。若您希望…
2026/06/02 16:02
黄仁勋宣布和联发科合作开发RTX SPARK个人电脑芯片，贵公司和联发科合作紧密，是否已经或者有机会参与其中
尊敬的投资者您好，公司未参与相关项目。感谢您的关注！
早些时候贵司公告提交了2.5D封装样品给客户验证，请问进展如何，是否通过了验证进入量产阶段？
尊敬的投资者您好，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列） 目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，感谢您的关注！
2025/07/29 16:07
截至到2025年7月20日贵公司的股东人数是多少？谢谢
尊敬的投资者您好！若您希望获悉非报告期股东人数，您可以将本人身份证以及持股证明发送至公司证券部邮箱，核实之后，公司将尽快通过邮件告知您股东人数。感谢…
2025/07/23 18:11
首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股…
尊敬的投资者您好！您可以在公司于2025年4月23日发布的2025年第一季度报告中获悉公司截至到2025年3月末的股东人数为16,662。若您希望获…
2025/06/17 18:11
请问最近有否有大客户前来验厂？公司的先进封装进展？
尊敬的投资者您好！公司2.5D相关产品线已完成通线，目前正在与相关客户进行产品验证。公司提请各位投资者注意甄别网络信息，以公司官方信息为准，注意投资…
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