甬矽电子(688362)答投资者问
你好，贵司哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程？
尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/6/9 18:08:59
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