德邦科技(688035)答投资者问
2026/07/17 16:08
请问德邦科技公司及子公司是否有应用于PCB和数据中心的产品？谢谢。
尊敬的投资者，您好！公司专注于高端电子封装材料研发与产业化，经过多年的技术和市场积累，已形成了丰富多元的产品线，产品贯穿电子封装从0到3级，公司多款…
2026/07/06 16:46
请问德邦科技产品是否可以应用于玻璃基板TGV的封装？谢谢。
尊敬的投资者，您好。据了解，TGV，全称Through Glass Via（玻璃通孔），是一种通过在特种玻璃上制作垂直贯通的微小通孔并填充导电材料来…
2026/06/26 18:07
德邦科技在2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,b…
尊敬的投资者，您好！您提到相关内容为公司于2023年8月7日在投资者互动平台作出的回复，具体说明如下： 1. 技术原理层面：HBM是一种基于3D堆叠…
2026/06/12 15:58
请问德邦科技有产品应用3D堆叠、逻辑堆叠和先进封装吗？谢谢
尊敬的投资者，您好，公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装…
请问德邦科技有产品应用于高带宽内存HBM和高带宽闪存HBF吗？谢谢。
尊敬的投资者，您好，公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中。感谢您的关注，谢谢！
2026/06/12 15:56
请问德邦科技是否有产品可以应用于AI服务器/数据中心、GPU和CPU？
尊敬的投资者，您好，公司为集成电路（如CPU、GPU、DSP以及存储芯片等）封装领域提供系列高可靠性封装材料。产品包括：高性能热界面材料，产品涵盖导…
请问德邦科技有产品应用于碳化硅、IGBT及功率器件的封装吗？
尊敬的投资者，您好，公司主营高端电子封装材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于…
2026/06/12 15:55
请问德邦科技是否有产品应用于存储芯片、光模块、共封装光学和PCB的封装？谢谢。
尊敬的投资者，您好，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在…
2025/07/25 17:49
公司二季度营收增长良好，为什么净利润环比反而下降了呢？具体是什么原因？
您好，公司二季度净利润环比下降，主要受如下因素影响：1、公司基于长期发展战略对人才的需求持续增长，上半年加大了研发及国际市场等方面人才的储备力度，人…
2025/07/04 17:16
请问贵公司是否为龙芯中科提供相关产品？感谢！
您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注，谢谢！
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