德邦科技(688035)答投资者问
2025/03/04 16:24
请问公司是否有产品涉及人形机器人应用领域？是否有跟宇树、优必选、元智等国内头部的人形机器人公司建立业务合作？
您好，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公…
尊敬的领导您好：贵公司已经完成收购苏州泰吉诺，其产品使用方向是否可用于Ai服务器、光通信、交换机等环节？和贵公司在客户送样推广销售方面是否带来良性促进？
您好，公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括…
2025/02/18 17:10
华为与DeepSeek合作推动了国产AI算力体系的成熟。贵公司在自身业务发展过程中，有没有考虑借助华为与DeepSeek的合作优势，特别是通过最近的…
您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的…
2025/02/18 16:52
当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeekR1和DeepSeekV3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没…
您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与华为一直保持良好的合作关系，公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领…
2025/02/18 16:50
董秘你好，请问公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些交集？能否介绍下具体情况？当下国产芯片行业发展迅速，公司在国产替代的过程中，与华为芯片…
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。华为公司是公司…
2024/12/31 16:48
德邦在半导体材料领域有哪些布局、优势，取得了哪些进展？在AI加速发展、半导体国产化的产业趋势下，公司未来将如何布局和规划？
您好，1）公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材…
2024/12/31 16:44
董秘您好！请问贵公司产品是否可以应用于ASIC芯片封装过程？！这个问题对于投资者来说很重要，感谢您的积极回复。
您好，公司产品可以用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(应用型专用集成电路)的…
2024/12/31 16:42
董秘你好，请问贵公司有考虑引入国资吗？
您好，公司如有相关计划或应披露事项，将按照相关规则要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注，谢谢！
2024/12/31 16:40
尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，目前处于验证导入阶段，想请问该材料是否已取得进一步进展，是否有明确的客户开始导…
您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1目前已获得部分客户验证通过，正在积极推进产品导入。2、先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难…
2024/12/31 16:32
请问贵公司董秘，截止12月10日，股东人数是多少，谢谢
您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！
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