晶方科技(603005)答投资者问
2025/05/08 15:56
请问公司在封装行业的市场份额大概是多少
公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球传感芯片领域晶圆级TSV封装技术的引领者，服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户，谢谢您的关注!
2025/04/29 18:05
请问什么时候分红？
您好！2025年4月18日晶方科技召开了第五届董事会第六次会议，审议批准了2024年末期利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84…
2025/04/23 17:15
国际贸易摩擦对供应链的影响如何应对？是否有海外建厂或客户多元化的计划？
您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥…
2025/04/23 16:55
面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产，公司如何保持差异化竞争优势？
您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场，为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务，并在技术、生产、市场…
公司在中长期发展规划中，是否考虑通过并购或战略合作提升市场份额？重点关注的领域是哪些？
公司在不断推进全球化发展战略，通过技术持续自主创新、国际先进技术并购整合等多元化渠道，不断实现公司技术、业务、市场、生产的拓展延伸，为公司的持续发展…
公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划？未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东？
您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技…
公司近期在先进封装技术（如TSV、Fan-out等）的研发投入和商业化进展如何？是否有新客户或订单落地？
公司将会持续推进技术的创新开发，协同合作方不断拓展新的应用领域，谢谢您的关注
消费电子需求疲软背景下，公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场？是否有具体规划或合作项目？
您好，公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升，与此同时，公司…
目前公司封装产能利用率如何？车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定？是否存在客户集中度过高的风险？
目前公司封装产能利用率良好，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升。公司客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，协同客户…
2025/04/09 16:54
请问公司，美国对中国加征关税，以及中国对美国反制加征对等关税，对公司未来的影响如何？
您好，公司基本没有直接出口到美国的业务，美国加征关税等事项对公司的经营无直接影响。公司也正密切关注事态的发展动态，评判未来潜在风险，积极采取应对措施…
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