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晶方科技(603005)答投资者问

随着单车芯片数量激增（预计2030年智能电动车达2072颗），公司如何优化封装技术以应对高集成度需求？例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展？

您好，公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模，谢谢您的关注。

来源：e互动     答复时间：2025/6/3 17:12:02

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