公司信息更新报告：Q3营收和毛利率均实现环比增长，盈利能力提升

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：Q3营收和毛利率均实现环比增长，盈利能力提升》研报附件原文摘录）
盛科通信(688702)
高端交换芯片加速商业化落地，盈利能力持续改善，维持“买入”评级2026年10月29日盛科通信披露三季报，公司前三季度实现营收11.38亿元，同比增长36.79%，主要是公司推动高端领域芯片产品的导入和商业化落地，同时裂变迭代产品逐步导入市场。分季度来看，公司第三季度实现营收4.67亿元，同比增长44.24%，环比增长10.55%，整体毛利率达到42.14%，环比增长1.39个百分点。公司注重高端产品的技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，为高质量可持续发展提供持久动力，我们维持2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年营收分别为12.14/12.58/13.06亿元，归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元，当前收盘价对应PS为62.8/60.6/58.3倍，维持“买入”评级。
定增投向科技创新领域，巩固先发优势和市场引领地位
9月2日，公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.05亿元，分别投资于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目和下一代互联软件、硬件和协议研究项目，以及补充流动资金。公司作为国内首批且少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，需紧跟高性能网络行业的技术和市场需求，加快高性能交换芯片研发。我们认为，本次募投有望进一步巩固公司在国产交换芯片领域的龙头地位，打开大规模算力集群高端市场的长期成长空间，持续提升公司在高性能网络交换芯片领域的核心竞争力。
全互联时代具备先发优势，卡位中高端以太网交换芯片
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G；TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率。
风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。