三季报点评：业绩符合预期，泛半导体业务持续突破

（以下内容从国金证券《三季报点评：业绩符合预期，泛半导体业务持续突破》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
业绩简评
2026年10月28日公司发布三季报：前三季度公司实现收入18.81亿元、同比+91%，归母净利4.61亿元、同比+139%，扣非4.55亿元、同比+132%。其中Q3公司实现收入6.76亿元、同比+142%，归母净利1.8亿元，同比+217%，扣非1.77亿元，同比+212%。
经营分析
（1）单季度收入环比弹性持续，业绩主要受汇兑损失影响：26Q3单季度收入6.76亿元，同比+142%、环比+14%，预计收入端环比增速主要体现在：①PCB基本盘稳定贡献、产能利用率维持高位，②mSAP及先进封装CoWoS-L设备逐步实现批量交付。产品结构升级带动盈利能力持续改善，26Q3公司单季度毛利率44.4%、同比+2.2pct，净利率环比略有波动、预计主要受到汇兑损益影响。（2）PCB基本盘扩容：25Q3投产的二期基地在26H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期的2倍以上，26H1全周期产能利用率维持高位运行。此外，CO₂激光钻孔设备26H1实现稳定批量交付，目前已给PCB下游第一梯队客户送样。
（3）CoWoS-L元年，深度卡位先进封装赛道：①2026年是国内CoWoS-L产能放量元年，也是公司WLP系列产品批量订单的第一年，节奏上看，先进封装业务的收入和订单预计更多体现在26H2。②板级封装领域，国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得先进封装领域重要客户订单。
（4）mSAP、IC载板设备订单国产替代加速：①随着数据中心从400G、800G向1.6T、3.2T高速光模块升级，信号传输速率的指数级提升对物理互连提出更高要求，普通PCB已难以满足高速信号传输需求，下游PCB厂商开始布局光模块所需的类载板产能，扩产意愿积极，相关设备采购订单呈现高速增长。②FC-BGA高阶封装载板供给持续紧张，国内载板厂商开启扩产周期，载板设备国产化替代进程加速。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.84、10.77和15.91亿元，现价对应动态PE分别为54x、34x、23x，维持“买入”评级。
风险提示
AI算力需求不及预期；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期。