电子行业点评报告：英伟达GTC加码AI投入，长电科技上修资本支出

（以下内容从开源证券《电子行业点评报告：英伟达GTC加码AI投入，长电科技上修资本支出》研报附件原文摘录）
市场回顾：消费电子领涨A股电子，境外科技指数整体承压
本周（2026.10.19-2026.10.23）电子行业指数上涨0.08%，消费电子、光学光电和其他电子零组件分别上涨5.32%、1.75%和2.00%，半导体下跌0.62%。境外市场方面，道指上涨0.41%，纳指和标普500分别下跌0.71%、0.47%；科技板块整体承压，费城半导体指数和恒生科技指数分别下跌3.21%、5.76%。
行业速递：苹果上调折叠屏出货目标，AI算力与先进封装投入持续加码终端：苹果上调折叠屏出货目标，新品发布有望延续产业链催化。据DigiTimes援引供应链消息，苹果已将首款折叠屏手机iPhone Duo未来12个月出货目标由970万台上调至1400万台，增幅约44%。此外，苹果将于10月28日发布新一轮产品，预计推出搭载M6芯片的新款入门级MacBook Pro、升级版iMac及新款iPad mini。终端市场整体需求仍承压，据IDC数据，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降22.0%，创迄今为止季度最大同比降幅。
算力：英伟达加速AI工厂部署，算力配套产能持续扩张。英伟达发布模块化AI工厂DSX POD，计划于2027年初在全球交付，可将部署时间由传统方式的约6个月压缩至最短14天，加快客户从基础设施就绪到生产级token输出的进程。10月21日，英伟达在柏林GTC上宣布与六家制造伙伴合作，扩大基板、先进封装、测试和光封装产能，推动AI基础设施配套能力建设。模型厂商方面，Anthropic正寻求约600亿美元融资，以支持获取约1.5吉瓦的Google定制TPU算力，AI算力投入及供应链配套建设持续推进。
存力：Q4DRAM合约价预计环比上涨约20%，下游提前锁定长期供应。据TrendForce最新数据，供应端持续紧张叠加需求端支撑，预计2026年第四季度DRAM合约价格环比上涨约20%；同时据韩媒ETNEWS报道，联想、惠普、戴尔等主要PC品牌已与存储器制造商签署长期协议，以保障2027年供应稳定性。技术方面，美光在2026年度技术网络研讨会上表示，暂不将4F2架构纳入技术路线图，将继续推进6F2架构迭代，并同步研发3D DRAM作为长期替代方案。基座：长电科技上调年度投资计划，台积电推进3纳米产能建设。10月22日晚，长电科技披露2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入同比增长7.96%；归母净利润同比增长69.58%。公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182.0亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元。海外方面，台积电宣布将在台南增建一座3纳米晶圆厂，预计2028年上半年量产。
投资建议：
AI基础设施建设持续推进，存储供需偏紧及价格上行有望带动产业链景气延续。推荐标的：万通发展、翰博高新、华峰测控；受益标的：长鑫科技、中芯国际、寒武纪、中科飞测等。
风险提示：AI资本开支不及预期、行业竞争加剧等。