电子行业研究：台积电2027年晶圆代工有望继续涨价，关注美光财报

（以下内容从国金证券《电子行业研究：台积电2027年晶圆代工有望继续涨价，关注美光财报》研报附件原文摘录）
台积电2027年晶圆代工有望继续涨价，关注美光财报。DigiTimes报道，台积电计划自2027年1月起，依制程与产品调整晶圆出厂价格（Wafer Out），涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程调幅较高。成熟及特殊制程则依产品、产能利用率与客户状况个别议。AI需求旺盛，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装产能也持续吃紧。台积电正在加紧扩产，2纳米制程今年底月产能将达到9-10万片，预计2027年再提高至13-14万片/月；3纳米制程今年底月产能将达到17-18万片，明年有望突破20万片/月；CoWoS今年的产能预计为每月13万片，计划到2028年底提升至26万片/月。尽管台积电扩产力度很大，但AI需求强劲，依然是供不应求。根据半导体行业观察信息，AI基础建设持续扩张，存储缺货潮未见终点，预估第四季DRAM、NAND Flash价格，将分别季增约20％、30％，供需缺口持续为负，价格谈判权仍掌握在供应端。建议关注9月30日美光2026财年第四财季业绩及对下一财季业绩指引，美光指引第四财季收入将达到创纪录的500亿美元（上下浮动10亿美元），毛利率约为86%，我们认为，在AI持续涨价的驱动下，业绩有望持续超预期。9月23日，Arm（安谋）全球储存业务负责人John Xavier Lionel表示：随着生成式AI从云端向终端规模落地，存储已不再是配角，而是直接决定AI系统能力上限的关键变数。核心逻辑是AI推理的解码阶段需持续高频存取KVCache，存储的容量、频宽与传输效率直接决定系统响应速度与吞吐量。Token成为AI运营成本的硬指标。以100万台设备每天20次互动、每次500个Token估算，单日Token量达100亿，每次互动都对应运算、存储、网络和能耗的复合成本，存储效率每提升一点，整体开销就能大幅下降。他提出“端—边—云”分层架构：唤醒词检测等轻量任务在低功耗终端运行；AI助手、多模态交互由手机、PC、XR设备和机器人等高性能边缘设备承接；行业模型与智能服务在边缘本地化；超大模型训练和推理在云端。本质是把存储压力合理分散，避免数据在单一节点堵塞。未来AI竞争不仅是算力之争，更是储存架构之争。谁能解决边缘侧的KV Cache存取效率、降低Token成本，谁就能在AI终端浪潮中抢得先机。近期，英伟达CEO黄仁勋表示，AI恐慌论过头，技术转型将迎来“人类雄心”与产业革命新时代。黄仁勋在访谈中提出了著名的AI产业“五层蛋糕”模型：基础能源：支撑数据中心与计算的电力系统。AI工厂（AI Factories）：由芯片与服务器组成的基础建设与云端服务。模型层：涵盖语言模型，以及化学、生物、物理与机器人操控等多元模型。应用层：将技术落地于法律、医疗、制造等产业的最关键层级。产业转型：最终让全球各行各业均能受惠的经济转型。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。