半导体设备行业点评：中国台湾AI服务器8月出货跟踪：景气向上游传导

（以下内容从爱建证券《半导体设备行业点评：中国台湾AI服务器8月出货跟踪：景气向上游传导》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：8月中国台湾AI服务器产业链营收创新高，整机出货明显提速。49家中国台湾上市AI服务器供应链公司（涵盖A服务器组装、散热、电源、基板、材料、网络、测试和光学）8月合计营收2.8万亿新台币，同比增长76.5%、环比增长9.9%，同比增速较7月的61.3%进一步提升。其中ODM/EMS营收2.1万亿新台币，同比增长86.1%、环比增长11.0%。7月零部件收入环比增长9.9%、整机仅增长4.8%，8月则切换为整机增长11.0%、零部件增长1.6%，反映前期备料正逐步转化为服务器组装及交付，AI服务器需求仍处于向上阶段。
AI服务器产业链供需矛盾向上游关键物料集中，供给约束仍为整机放量的主要限制。Inventec表示，PCB、存储、SSD及MLCC供应偏紧已造成部分服务器物料无法配齐，纬颖指出CPU短缺短期难以缓解。上游交期同步拉长，信骅BMC交期已延长至36周，颖崴高端测试座交期达到13-14周。对应来看，8月覆铜板、BMC及测试环节收入分别同比增长124.5%、118.4%、62.0%，紧缺环节维持较高景气。我们判断，AI服务器需求正由整机放量进一步转化为上游扩产需求，其中GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向；当前关键物料交期拉长进一步强化扩产必要性，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。
云厂商资本开支持续上修，AI基础设施投入仍处于加速阶段。TrendForce最新预计，Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle及中国四大CSP等全球九大云厂商2026年资本开支将超过8,867.0亿美元，同比增长约90.0%，其中北美五大云厂商贡献接近90.0%；2027年九大CSP资本开支预计进一步达到约1.3万亿美元，同比增长近50.0%。根据Dell’OroGroup预计，全球数据中心资本开支将在2026年突破1万亿美元，并于2030年超过3万亿美元，其中AI加速服务器相关高端加速器将成为资本开支最大的组成部分。资本开支持续上修，AI算力建设仍在向纵深发展，需求将由GPU进一步向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。
PCB是当前供给约束向资本开支传导最清晰的环节之一，高端产能扩张有望进入加速期。8月PCB收入同比增长56.8%，覆铜板同比增长124.5%，Inventec已直接将PCB列入影响服务器交付的紧缺物料。材料端，EliteMaterial部分长期合约产能未来两年已经售罄，M9进入量产；Iteq计划将月产能由2026年底约570万张提升至2029年底915万张，新增产能主要投向M7及以上产品。AI服务器PCB持续向高多层、高速材料、更细线路及更高密度互连升级，工艺复杂度提升带动曝光、钻孔、电镀及检测设备配置强度提升。当前高速材料扩产已率先启动，高端PCB产能亦维持偏紧，板厂后续资本开支有望继续提升，PCB设备供应商有望率先受益于新一轮扩产。
投资建议：AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入。随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导。建议关注【晶圆制造设备和零部件】海外设备链关注应用材料(AMAT.O)、LamResearch(LRCX.O)、KLA(KLAC.O)、MKS(MKSI.O)；国产设备链关注北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、精测电子(300567.SZ)、精智达(688627.SH)，核心零部件关注先锋精科(688605.SH)、高凯技术(688835.SH)、超纯应材(301717.SZ)；【PCB及先进封装设备】关注芯碁微装(688630.SH,9630.HK)、盛美上海(688082.SH)、大族数控(301200.SZ)、东威科技(688700.SH)。
风险提示：AI基础设施资本开支不及预期；AI服务器出货及上游扩产进度不及预期；PCB、高速材料、先进封装等环节技术迭代及设备导入进度不及预期。