电子行业周报：折叠屏新品密集出新，AI产业持续催化

（以下内容从开源证券《电子行业周报：折叠屏新品密集出新，AI产业持续催化》研报附件原文摘录）
市场回顾：AI算力情绪修复，美股科技走强
本周(2026.8.31-9.4)，美股大盘基本走平，但科技板块显著跑赢，费城半导体指数涨2.32%，或主因英伟达财报及业绩交流超预期带来AI算力情绪修复。国内电子行业指数调整，电子指数跌5.32%，半导体跌6.00%，其他电子零部件跌4.22%，消费电子和光学光电分别跌3.70%与2.76%。随Q2业绩落地，关注下半年行业需求恢复节奏及新一轮科技催化。
行业速递：折叠屏新品周期临近，AI产业催化持续
终端：苹果开启新CEO时代，折叠屏与新品密集预热。9月1日起，约翰·特努斯正式接任苹果CEO，库克转任执行董事长，仅8天后秋季发布会将亮相新一代iPhone及首款折叠屏手机；同时小米、三星等厂商折叠屏产品亦有更新：小米18Fold中折叠外观公布，首发搭载自研玄戒O3AI旗舰芯片；三星将提升苹果折叠屏OLED供应能力，全年预计生产超700万块；努比亚NaviX Ultra完成入网、全球首款AI智能体手机本月上市；华为在德国发布nova16s Pro，搭载麒麟9010S。算力：OpenAI发布GPT-6Astra，博通与Anthropic算力大单验证高景气。AI基座与大模型迭代突破，OpenAI正式发布新一代旗舰模型GPT-6Astra；谷歌推出Gemini3.8Flash及Flash Cyber两款新模型；智谱公布2026上半年财报，MaaS业务带动收入大增399.7%，Token调用量较年初增长超40倍。硬件与基础设施方面，博通Q3业绩超预期，指引Anthropic与OpenAI将在未来几年部署5GW级别的TPU/XPU集群；Anthropic与英伟达达成了350亿美元的云服务协议；字节跳动获近300亿美元境外低息贷款，并上调豆包期权价格与员工激励。
存力：长江存储IPO进入问询阶段，韩国电网要求存储巨头预缴电费。国内方面，长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询”，资本化进程持续推进；据TheInformation，长鑫存储已启动HBM3E内存的风险试产工作。海外方面，三星、SK海力士持续加码HBM及先进存储布局，AI服务器需求推动高端存储景气提
升。此外，AI数据中心电力需求提升，韩国电力公社要求三星与SK海力士未来五年预缴合计25万亿韩元电费以配套建网。
基座：CoWoS产能紧缺促使客户分流英特尔，台积电CPO量产引领光子架构升。先进封装方面，据ChosunBiz，台积电明年CoWoS产能已被全部预订，部分客户开始评估或采用英特尔EMIB/技术作为补充方案；SK海力士考虑将第七代HBM4E的Base die订单部分转交英特尔代工。硅光子与CPO方面，SEMI论坛指出硅光子已成市场主流，预期2027年市占率突破50%，台积电COUPE共封装光子引擎平台已于2026年正式进入量产阶段，CPO技术商用落地加速。
投资建议
受益标的：长鑫科技、中芯国际、寒武纪、万通发展、翰博高新、江丰电子、中科飞测、华峰测控等
风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突风险、宏观经济不及预期。