(以下内容从中国银河《业绩如期高增长,光模块与AI PCB双驱动》研报附件原文摘录)
东山精密(002384)
事件:公司发布2026年半年度报高。
业绩如期高增长,光模块和精密组件收入增速快。2026H1,公司营收277.98亿元,同比63.95%,主要系报告期除索尔思和GMD合并因素外,光模块业务新客户、新产品持续导入。拆分看,电子电路收入125.3亿元,同比13.29%,占比45.07%;精密组件收入65.81亿元,同比178.63%,占比23.67%;光模块收入53.51亿元,占比19.25%;光电显示模组收入27.23亿元,同比-10.68%,占比9.8%。公司实现归母净利29.57亿元(扣非24.8亿元),同比290.09%(扣非同比277.52%)。2026Q2单季度,公司营收146.6亿元,同比75.51%,环比11.59%;实现归母净利润18.47亿元,同比511.3%,环比66.41%;扣非净利润14.2亿元,同比446.16%,环比34.08%。
盈利能力明显提升,资产负债率提升。2026H1,公司毛利率和净利率分别为20.15%/10.74%,分别同比6.56%/6.26%。资产负债率为64.51%,同比8.22%。期间费用率为8.98%,同比1.21%。经营性现金流净额为23.84亿元,去年同期为25亿元;投资活动现金净流量为-54.83亿元,同比-176.02%,主要系本期对光模块(含光芯片)和AIPCB积极扩充产能,资本性支出增加。
AIPCB、光模块、精密制造组件等有望带动公司高增长。公司旗下索尔思光电具备EML光芯片IDM全流程自研及量产能力,产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵,主打100G/200GEML高端系列。在光模块领域,公司产品覆盖10G至1.6T全速率,持续推进3.2T及以上下一代光模块研发,光模块成为公司新的核心增长极;此外,公司积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块,多元布局应对光互联技术迭代。在PCB领域,公司稳居行业头部阵营,并具备超高多层及高阶厚板HDIPCB的专业制造能力。在精密组件领域,公司在汽车核心零部件领域具备一体化供应能力,是业内唯一可同时为头部车企提供多项核心部件的供应商。
投资建议:预计公司2026-2028年分别实现归母净利润73.04/125.74/160.43亿元,分别同比427%/72.1%/27.6%,对应P/E分别为50.42/29.29/22.96倍。2026年公司业绩预期高增长,主要系中报业绩实现高增长,叠加公司积极布局光模块和AIPCB,行业高景气助增长。给予“推荐”评级。
风险提示:AIPCB和光模块等下游需求不及预期的风险;行业产能扩张导致竞争加剧的风险:应收账款回收不及预期的风险。