电子行业研究：英伟达CPO交换机量产，看好受益产业链

（以下内容从国金证券《电子行业研究：英伟达CPO交换机量产，看好受益产业链》研报附件原文摘录）
英伟达CPO交换机量产，看好受益产业链。英伟达8月14日宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics以太网光子交换平台已进入全面量产阶段，标志着其CPO方案正从技术验证走向规模化制造。英伟达表示，相比传统可插拔光模块方案，Spectrum-X Ethernet Photonics可将激光器数量减少约4倍、功耗降低约5倍，同时将平均故障间隔提升约10倍。英伟达表示，NVL576服务器将连接8个NVLink机柜，每个机柜搭载72颗Rubin UltraGPU，最终形成一个拥有576颗GPU的单一网络域。由于这套服务器必须突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限，因此将引入CPO技术。美国光芯片大厂Lumentum表示，超高功率CPO激光器需求持续升温，而多项近封装光学（NPO）合作项目也在“推进之中”。Lumentum预计，纵向扩展（Scale-up）产品将自2027年下半年起实现量产出货，2028年预计会有首批客户开始进行产品部署。Coherent近期也表示，主要用于机柜到机柜（rack-to-rack）的横向扩展（Scale-out）CPO将于今年下半年开始贡献营收；Scale-up CPO则预计自明年起开始贡献营收，Coherent目前正与多家客户合作推进CPO与NPO产品。随着AI集群规模持续扩大，高速网络所带来的功耗、可靠性以及互连密度问题日益突出，CPO也因此成为下一代AI数据中心网络的重要技术方向之一。其他厂商也在跟进布局，超威半导体（AMD）预计将与格芯（GlobalFoundries）合作，在搭载InstinctMI500GPU的下一代AI服务器中引入CPO技术。我们认为AI集群规模扩大，信号传输速率提升，CPO功耗、成本、低损耗优势明显，需求明确。供给端CPO供应链逐渐成熟。CPO有望迎来加速渗透，CPO核心供应链企业有望充分受益。看好CPO核心光器件公司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。8月13日，中芯国际发布二季度业绩，实现营收30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，单季营收首次突破三十亿美元，显著超出此前给出的环比增长14%至16%的指引。毛利率达25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点，同样大幅优于毛利率20%至22%的指引区间。公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯片需求的激增与客户提拉出货是主要驱动力，其中，人工智能直接配套芯片，以及数据中心电路板、算力板相关的核心芯片需求全面爆发，逻辑电路、BCD芯片、光模块收发芯片等相关产品均处于供不应求的紧缺状态，成为拉动公司订单增长的核心增量，公司灵活调配产能、快速验证新增产能，有效缓解了产业链紧缺局面。研判AI算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。